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IC-Chip-BGA-Reballing-Schablonen-Kits Set Lötvorlage für SummenserieIC-Chip-BGA-Reballing-Schablonen-Kits Set Lötvorlage für SummenserieIC-Chip-BGA-Reballing-Schablonen-Kits Set Lötvorlage für SummenserieIC-Chip-BGA-Reballing-Schablonen-Kits Set Lötvorlage für SummenserieIC-Chip-BGA-Reballing-Schablonen-Kits Set Lötvorlage für SummenserieIC-Chip-BGA-Reballing-Schablonen-Kits Set Lötvorlage für Summenserie

IC-Chip-BGA-Reballing-Schablonen-Kits Set Lötvorlage für Summenserie

  • Ursprungsort: Guangdong, China (Festland)
  • Markenname: BESTOOL
  • Material: Edelstahl
  • MOQ: 20 Stück
  • Gewicht: 7 g
  • Verkaufseinheiten: Einzelartikel
  • Einzelverpackungsgröße: 10X8X0,01 cm
  • Einzelbruttogewicht: 0,07 kg
  • Lieferzeit: Stückzahl (Stück) 1 - 100> 100
  • Europäische Sommerzeit. Zeit (Tage) 3 Zu verhandeln




















SHENZHEN JINLIYANG TECHNOLOGY CO., LTD.

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