锁喉！中国大硅片产业链条受制日美，14nm芯片生产或再生变数

因为美国的原因，这两年中国半导体行业的发展渐渐有点起色，然而没想到就在此时，去年年底日美主导新修订的《瓦森纳协议》又做出了新的调整，增加了和12英寸硅晶圆制造技术出口管理相关的内容，对14nm制程大硅片生产技术出手。

业内人士透露称，以前该协议中没有关于硅片的内容，如今该协议之所以做出调整是因为海外厂商无法阻止中国14nm芯片发展，所以就将主意打到了上游14nm工艺硅片的生产技术中去，而对于瓦纳森协议背后的西方而言，如果现在不及时阻止中国芯片的发展，未来中国芯片发展之势势不可挡，届时将出现大问题。

去年中芯国际14nm芯片实现量产，华力微今年年底也要实现14nmFinFET量产，长江存储也买到了能够生产14nm 3D NAND闪存的光刻机，各个企业的12英寸大硅片的项目也取得了一定的突破，即将实现国产硅片自给，并且14nm节点大硅片在GPU、手机SoC、CPU等产品上都可以应用，在汽车、物联网、5G和消费电子等领域也拥有广阔的发展空间，能够推动中国半导体行业进一步崛起。

正是因为此，瓦纳森协议背后的西方代表才会感到不安，在这一关键时刻，给中国半导体行业一击，令人难以接受。好不容易国内半导体企业才在14nm工艺节点上建成一条完整产业链的雏形，但现在努力似乎都白费了。

说实话，我国半导体硅片技术发展和光刻机差不多，都和国际水平存在着较大的差距，据悉国内99%以上的12英寸大硅片都是进口的，可以说从生产技术到原材料再到设备，几乎都被外国企业牢牢把控着，国内企业想要突围十分困难。如今，瓦森纳协议突然做出调整，也表明中国企业实现12英寸大硅片国产化迫在眉睫，业内人士也呼吁，芯片制造企业不要只顾眼前利益，要看长远利益，要有危机意识，配合好硅片制造商来推动国产化硅片的快速发展。

总而言之，现在国内大硅片技术的发展面临着很大的挑战，毕竟硅片产业所需要的关键材料和设备我国都无法实现自主化生产，无法掌握主动权和话语权，但不管多难，国产企业都需要加强自身技术的研发，争取早日实现国产替代，将大硅片技术的生产研发主动权掌握在自己手中。不知道对于此事，你怎么看？