手机主板维修中使用钢网植入锡的方法及注意事项

如今的手机主板都在使用BGA（Ball Grid Array）——Ball Grid Array封装技术，高密度表面贴装封装技术。这种高度集成的封装有更快更高效的散热方式，但也增加了主板的难度维修，拆装回来后，大部分需要重新上锡。所以维修师傅手中配备了快速定位的BGA上锡台和上锡模板，在主板植球可以准确定位所有上锡点，提高效率。

下面我们以手机主板BGA返修为例，详细介绍使用Stencil对BGA芯片上锡的全过程及注意事项。

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准备工作：需要确保镀锡网和BGA芯片干净，干净，再清洗一遍。用无铅板清洗水用小刷子清洗，清洗均匀以免损坏植入网，每次植入完成后清洗植入网。

对于拆下的IC，建议不要拆掉BGA表面的焊锡，只要不要太大，不影响与植锡钢板的配合即可；如果焊锡量大，可以在BGA表面加适量的助焊膏，用烙铁把IC上多余的焊锡去掉（注意最好不要用吸线吸，因为如果用吸线吸，会导致IC的焊脚缩进里面棕色软皮，造成上锡困难），然后用小刷子用无铅洗水清洗均匀。造成上锡困难），然后用水清洗板子。

锡膏的选择直接影响热风枪的温度设定，锡膏分为低温（138℃）、常温（183℃）、高温（217℃）三种，主要根据关于主板类型的选择。热风枪温度设定为锡膏熔点温度升高150℃左右为宜。

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热风枪风速不宜过大，应设置在2-4档之间（以经典的BST-858螺旋风枪为例），热风枪风速或温度过高会直接影响效果锡膏成球，温度太高会使锡膏直接沸腾不能“成球”，风速太快导致锡膏温度过高会导致锡膏直接沸腾不是“球”，过快的风速会导致糊状物不能充分吸收温度。

将IC对准植锡板合适的孔后，可以用不干胶将IC贴在板上，也可以使用专用的植锡台，更方便快捷。

IC对位后，用手或镊子用力按压板子，再用另一只手刮掉锡膏上锡。

如果锡膏太薄，吹焊锡时容易沸腾使成球困难，所以锡膏越干越好，只要不干硬结块即可。如果太薄，可以用餐巾纸稍微按压一下吸干。平时可以挑一些锡膏放在锡膏瓶的内盖上，自然晾干。用平刀挑取适量的锡膏到锡盘上，用力往下刮，边刮边压，使锡膏均匀填充在锡盘的小孔中。

注意：贴膏的关键是压焊盘，如果不压，使焊盘和IC之间有间隙，间隙中的焊膏会影响锡球的产生。

吹锡成球时，热风枪要侧向吹，根据芯片大小选择大小相近的热风枪嘴，最好拆下热风枪嘴，侧面斜向把锡吹成一个球。

BGA芯片由注锡网吹锡成球状，待冷却10s-20s，注锡完成后轻轻用镊子或振动注锡网将芯片取出，然后在芯片中加入适量的助焊剂，调整热风枪的风量和温度，用防静电镊子适度夹住芯片，热风枪直吹芯片，使每个成型的锡球到自己的焊盘位置，锡球颜色变为亮白色银子可以。如果吹焊成锡球，发现有些锡球大小不均匀，甚至个别脚没有种在锡上，可以先用手术刀（必须用新刀片）沿植锡板表面将将太大的锡球把外露的部分弄平，然后用刮刀把锡球太小而缺脚的小孔里塞满锡膏，然后再用热风枪吹一遍即可。

处理芯片焊盘时，烙铁用助焊剂，烙铁温度在360℃左右，烙铁头轻轻“浮”在焊盘上面，不要用力过猛损坏焊盘。

如果觉得焊点都被刮掉了，拆掉芯片后用气枪把焊点吹圆一点儿凉，可以轻轻翘起四个角或者用手指弹开种植的锡网，最后一个用气枪将芯片上的少量焊油吹得圆润光滑。

如果锡球大小不均匀，重复上述操作，直至达到理想状态。补植时，必须清洁并擦干焊盘。

去除胶水或多余的锡时，注意冷却电路板并保护周围的芯片和元件免受损坏。

涂锡膏并用热风枪加热锡膏表面时，请特别注意按压植焊网的力度，确保植焊板与芯片充分接触，无任何额外的间隙。

用不好的植焊网可以半涂锡膏再焊锡，镊子要指向植焊网的中间和两侧，这样成功率非常高。

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