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Principais recursos:
Tecnologia Supercondutora de Nanocompósitos
Soldagem rápida e remoção rápida de marcas de oxidação
Almofadas de solda totalmente preenchidas, com resíduos claros e transparentes, facilitando a movimentação e o alinhamento dos fios soltos com os pontos
Remoção rápida de pontos de oxidação intermediários – Seguro e Eficiente
Equipado com agulhas (3 agulhas grátis, coloridas aleatoriamente) para dosagem controlável
Rejeite resíduos e realize rapidamente reparos em juntas de solda
Cenários aplicáveis:
Especialmente desenvolvido para auxiliar e fortalecer a soldagem de:Chips do tipo amplificador de potência
Chips de pinos externos
Placas de circuito sem estanho
Chips com almofadas de solda que não são fáceis de absorver após a remoção do adesivo
Fios voadores de impressão digital
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