Descrição do produto:
100% novo e de alta qualidade!!
O fluxo de resina é usado para facilitar a soldagem.
Limpa e evita a oxidação do metal, o que permite que a solda crie ligações mecânicas e elétricas fortes e duradouras.
Também atua como agente umectante, aumentando o fluxo da solda e a eficiência do processo de soldagem.
Perfeito para telefones celulares, placas de PC e outras soldagens sofisticadas de fluxo em nível de chip eletrônico.

Especificações:
Produto: BST-21503A
Ponto de fusão: 60 ℃
Peso: 100 g/pc