Descripción del producto: 
¡¡100 nuevo y de alta calidad!!
El flujo de resina se usa para facilitar la soldadura.
Limpia y previene la oxidación de metales que permite que la soldadura cree enlaces mecánicos y eléctricos fuertes y duraderos.
También actúa como un agente humectante, aumentando el flujo de soldadura y la eficacia del proceso de soldadura.
Perfecto para teléfonos móviles, tarjetas de PC y otras sofisticadas soldaduras electrónicas de flujo a nivel de chip.
Presupuesto:
Producto: BST-21503A
Punto de fusión: 60 ℃
Peso: 150 g / pc