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중국 공장 칩 Degumming Fixture 모바일 수리 도구 제조업체 칩 접착제 제거 플랫폼 BST-176

  • 제품명 : 칩 Degumming Fixture
  • 제품 모델 : BST-176
  • 재질 : 합성석 + 스테인레스 스틸
  • 고정 범위: 0~23mm(최대: 19×19mm)
  • 돌 두께 : 2mm
  • 기본 두께: 9mm
  • 제품 크기: 90×50×14mm
  • 패키지 크기: 84×160mm
  • N. W.:75g
  • G. W.: 77g

넓은 사용법:

다양한 크기의 칩에 적응

범용/유연성은 글로벌 마스터의 공통 선택입니다.


네 가지 특성:

스프링 적응형 클램핑

단열 합성석

부식 방지 및 정전기 방지

대형 칩에 대한 적응

심천 JINLIYANG 기술 CO., LTD.

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