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- 고정 범위: 0~23mm(최대: 19×19mm)
- 돌 두께 : 2mm
- 기본 두께: 9mm
- 제품 크기: 90×50×14mm
- 패키지 크기: 84×160mm
- N. W.:75g
- G. W.: 77g
넓은 사용법:
다양한 크기의 칩에 적응
범용/유연성은 글로벌 마스터의 공통 선택입니다.
네 가지 특성:
스프링 적응형 클램핑
단열 합성석
부식 방지 및 정전기 방지
대형 칩에 대한 적응














