휴대 전화 메인 보드 유지 보수 회전 고정 장치 중국 공장, 스마트폰 칩 및 마더보드 고정 장치 제조업체 공급 업체 도매업자, BST-001W

• 모델: BST-001W
• 재질: 합성석 스테인레스 스틸
• 칩 면적: 0~25mm
• 클램핑 영역:12~42mm
• 제품 크기: 125*91*28mm
• 패키지 크기: 154*1115*42mm
• 북서쪽: 307.2G
• G.W.: 396G