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화웨이 논리 보드 납땜 수리 Tin Net 용 0.12MM 고정밀 BGA Reballing 스텐실 템플릿화웨이 논리 보드 납땜 수리 Tin Net 용 0.12MM 고정밀 BGA Reballing 스텐실 템플릿화웨이 논리 보드 납땜 수리 Tin Net 용 0.12MM 고정밀 BGA Reballing 스텐실 템플릿화웨이 논리 보드 납땜 수리 Tin Net 용 0.12MM 고정밀 BGA Reballing 스텐실 템플릿화웨이 논리 보드 납땜 수리 Tin Net 용 0.12MM 고정밀 BGA Reballing 스텐실 템플릿화웨이 논리 보드 납땜 수리 Tin Net 용 0.12MM 고정밀 BGA Reballing 스텐실 템플릿

화웨이 논리 보드 납땜 수리 Tin Net 용 0.12MM 고정밀 BGA Reballing 스텐실 템플릿

  • 브랜드 이름 : BESTOOL
  • 재질 : 스테인레스 스틸
  • MOQ : 20 개
  • 무게 : 7g
  • 판매 단위 : 단일 품목
  • 단일 패키지 크기 : 10X8X0.01 cm
  • 단일 총중량 : 0.07 kg
  • 리드 타임 : 수량 (조각) 1 - 100> 100
  • 동부 표준시. 시간 (일) 3 협상 예정



















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