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소식

국내 칩 개발의 길에서 "세 개의 큰 산"은 무엇입니까?

2021-05-11 15:08:00

최근 몇 년 동안 국내 정보와 함께휴대 전화산업의 상승, 국내 칩에 대한 주제는 깨지지 않았습니다. 최근의 산업은 칩 문제를 다시 팁으로 다시 한 번 조수가 부족합니다. 여기에 우리는 국내에서 생산 된 칩 개발의 문제는 무엇인가를 제안했습니다. 많은 친구들이 번개가있는 것에 대해 생각할 수 있습니다. 예, 가벼운 순간은 매우 중요하지만 국내 칩의 발전에 대한 문제는 매우 간단합니다. 오늘, 도로에서 국내 칩 개발에 대한 "3 개의 큰 산"을 탐험합시다.

不止光刻机 挡在国产芯片发展路上的“三座大山”是什么?

01. 제조 재료 실리콘 생산 능력

집안의 기초가 있고 큰 나무는 기초가 있습니다. 사실상 사일의 어떤 문제는 소스에 의존하고 있으며 칩은 예외가 아닙니다. 우리 모두는 제조 칩의 재료가 실리콘임을 알고 있습니다. 실리콘은 껍질의 두 번째 풍부한 요소이며 모래는 25 % 이상의 실리콘 요소가 될 수 있으며 실리카 (Sio)의 형태로 존재합니다.

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실리콘 (SIO)은 반도체 제조 산업의 기초라고 불 렸습니다. 실리콘은 모래에서 추출되기 때문에. 그런 다음 모래가 모두 자리에 있으며 모래가 부족할 수 없으며 모래의 모래에서 기술이 부족합니다.

不止光刻机 挡在国产芯片发展路上的“三座大山”是什么? 실리콘 잉곳

칩은 설계에서 제조에 매우 복잡합니다. 모래에서 실리콘이 모래에서 추출되고 실리콘 잉곳이 만들어지고 실리콘 잉곳이 실리콘 웨이퍼로 절단 된 다음 칩 주조 생산으로 손을 얹어 놓습니다. . 생산 칩. 샌드에서 실리콘을 추출하는 과정에서, 기술적 어려움은 실리콘의 순도를 추출하는 99.9999 % 이하의 정제가 99.9999 % 미만이 될 수 없다는 것입니다.

不止光刻机 挡在国产芯片发展路上的“三座大山”是什么? 웨이퍼

이것은 실리콘 웨이퍼가 8 인치 (직경 200mm) 인 것과 같습니다. 공기 중의 먼지 직경은 100,000,000 밀리미터이며 실리콘의 순도 요구 사항에 따라 8 인치에 2 개 이상의 곡물 먼지가 떨어지는 것을 제어해야합니다. . 실리콘 웨이퍼에서 이것은 칩 제조가 먼지가없는 워크샵에서 분리 할 수없는 중요한 이유입니다.

실리콘 재료의 제조는 일본이 일본 화학 및 Sumco, 한국의 LG 화학 및 대만의 글로벌 웨이퍼를 갖추고 있습니다. 본토에는 여러 회사가 있지만 실리콘 재료의 연구와 개발이 있지만 비율이 너무 작습니다. 칩 제조 공정 중 웨이퍼 생산 능력 문제는 국내 칩의 개발에 큰 산이라고 할 수있다.

02. 칩 어머니 EDA.소프트웨어기술이 부족합니다

컴퓨터 칩이든 또는 휴대 전화, 자동차 칩 등이든, 설계 계획이 필요하며, 칩의 설계는 재능 연구 개발 기능의 혁신을 필요로 할뿐만 아니라 EDA 도구 소프트웨어로부터 분리 할 수는 없을 것입니다.

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여기서 우리는 먼저 자신의 기술, 그림 및 그림 외에도 자신의 기술, 그림 및 그림 외에도, 그림의 절반의 노력의 효율성을 높이는 좋은 그림 도구 외에도 먼저 예약합니다. EDA 도구 소프트웨어는 화가가있는 그림 도구와 같습니다.

특히 EDA는 컴퓨터에서 작업 플랫폼, 융합 애플리케이션 전자, 컴퓨터 기술 및 지능형 기술로서의 컴퓨터에서 성공한 전자 제품을 의미합니다.치사한 사람일반 소프트웨어 패키지는 주로 세 가지 디자인 작업, 즉 IC 디자인, 전자 회로 설계 및 PCB 디자인을 지원할 수 있습니다.

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통합 회로의 개발이 너무 복잡하지는 않지만, EDA 소프트웨어가 없으면 회로 설계가 너무 복잡하지는 않습니다. 그러나 회로 통합이 더 높고 높아짐에 따라 소프트웨어를 의지하지 않고 디자인을 완료하는 것은 불가능합니다. 또한, 칩은 오랫동안 나노 수준 회로 설계이었고 EDA 소프트웨어가 더 필수 불가결합니다.이 때문에 EDA 소프트웨어는 "칩 디자인 어머니"라고도합니다.

현재 세계에서 가장 유명한 EDA 소프트웨어 회사 인 Synopsys, Cadence 및 Siemens의 멘토 그래픽은 세계에서 EDA 시장 점유율의 90 % 이상을 거의 독점했습니다. 또한 중국은 3 명의 거인을위한 가장 중요한 비즈니스 성장 시장이기도합니다.

한테, 3 명의 EDA 자이언츠는 미국에 속하며, 멘토의 지멘스 산업 소프트웨어 본부도 미국에 있습니다. EDA 제어의 영향을받는 칩 설계의 첫 번째 단계에서 칩의 첫 번째 단계는 카드 목일 수 있습니다.

不止光刻机 挡在国产芯片发展路上的“三座大山”是什么? EDA 소프트웨어

물론 중국에서 가장 강력한 EDA 소프트웨어 회사가 중국의 9 일이며 중국의 9 일이 초기 팬더 EDA 시스템을 물려 받았으며 기술 축적은 매우 성숙합니다. 그러나 중국의 EDA 산업 전체를보고 대부분의 회사는 전체 프로세스를 수행하기가 어렵습니다. 그래서 여전히 멀리 있습니다.

EDA 도구의 출현은 회로 설계의 효율성 및 작동 성을 크게 향상시켜 칩 엔지니어의 부담을 줄이는 전자 시스템 설계에 혁명적 인 변화를 가져옵니다. EDA 소프트웨어 디자인이 없으면 하이 엔드 칩을 설계 할 방법이 없으며 칩 디자인은 완전히 자율적이어야하며 EDA 소프트웨어는 열 수없는 문제입니다.

03. 칩 제조 번개 기계 기술의 현재 상태

칩 원재료의 생산, 디자인 칩, 번개 기계를 사용하여 칩을 실제로 생산해야합니다. 우리 모두가 Apple 또는 Liaota, Qualcomm 및 기타 휴대 전화 칩이든, 생산하기 위해 전기 또는 삼성의 힘을 구축하고 현재의 하이 엔드 칩을 만들기 위해 사용되는 것이 필요합니다. 네덜란드 ASML 만 에너지 친화적 인 EUV 번개 기계를 제공 할 수 있습니다.

不止光刻机 挡在国产芯片发展路上的“三座大山”是什么? 네덜란드의 ASML은 번개 기계 시장의 80 %를 차지합니다.

ASML 번개 기계가 180 톤에 도달 할 수 있으며, 주요 부품은 유럽과 미국의 수십 개 선진국에서 제공되는 180 톤의 내부 부분을 갖추고 있다고보고되었습니다. 네덜란드의 번개 기계 독일은 Zeiss Lens Equipment를 제공하며, 일본은 특별 복합 재료를 제공합니다. 스웨덴은 미국의 정밀 공작 기계, 미국, 제어 소프트웨어 등을 제공합니다.

不止光刻机 挡在国产芯片发展路上的“三座大山”是什么? ASML 번개 기계는 100,000 개가 넘습니다.

네덜란드 ASML은 모든 국가에서 최고 기술을 함께 가져 오는 글로벌 공급망 시스템을 포함하는 글로벌 공급망 시스템을 포함하기 때문에 하이 엔드 번개 기계 만 만들기가 불가능합니다. 구성 요소와 링크가 없습니다.

그래서 중국은 번개 기계를 독립적으로 생산할 수 있습니까? 사실, 작년에 중국의 가장 강한 번개 기계 제조 업체 상하이 마이크로 일렉트로닉스는 28nm 번개 기계를 깨뜨렸지 만, 국내 가벼운 조각 회사는 네덜란드 ASML 사이의 작은 격차가 있지만 독립적 인 연구로서는 의미가 매우 특별합니다. 간단히 말해서, 감기 조각 기술의 국내 개발에는 정책 지원, 자본 투자 및 재능 교육, 그리고 더 많은 시간이 필요합니다.

마지막으로 쓰여졌다

2020 년 중국 칩의 수입량은 국내 수입량의 18 %를 차지하여 중국 칩 수입량을 거의 380 억 달러 (rmb 74 조원으로 해당)로 올라갔습니다. Bloomberg의 공식 무역 자료 분석에 따르면 중국은 중국의 일본, 한국 및 대만의 장비를 거의 3,000 억 달러로 구입하여 칩 생산을 위해 중국에서 20 % 증가했습니다. 애널리스트는 다음을 믿습니다. "단기적으로 중국은 칩 제조 수준을 높이기 위해 수입에 의존 할 것입니다."

이 칩은 대량 생산에 생산되어 있으며, 매우 복잡한 프로젝트이며, 칩 산업은 단순한 복잡한부터 단순한부터 높은까지의 칩 산업이 아니며, 하나는 아닙니다. 국내 칩에 직면 한 많은 문제가 있지만, 우리는 이러한 문제를 해결하는 과정에서 우리는 "체를 잡는 것"의 관행은 적극적이지 않습니다. 한 단계만이 국내 칩의 기초를 더 확고하게 만드는 풋 프린트입니다. 문제를 찾고, 문제를 해결하고, 세 개의 산들은 국내 칩의 속도를 멈출 수 없습니다.