国内チップ開発の道の「3つの大きな山」は何ですか？

近年の国内知性と共に携帯電話業界の上昇、国内のチップについてのトピックは壊れていません。最近の産業は再びチップの問題を先端に押し込んでいた。ここで、私たちは質問を提案しました：国内生産されたチップ開発の問題は何ですか？多くの友人が雷マシン、はい、光の瞬間は非常に重要ですが、国内チップの開発に関する問題はそれほど単純ではるかに多くありません。今日は、国内のチップ開発への道の「3つの大きな山」を探索しましょう。

01. 製造材料シリコン生産能力

家の基礎があり、大きな木には基礎があります。問題の問題はソースに頼っていますが、チップは例外ではありません。私たちは皆、製造チップの材料がシリコンであることを知っています。シリコンは地殻内の第2の豊富な要素であり、砂は25％を超えるシリコン元素とすることができ、シリカ（SiO）の形で存在する。

シリコン（SiO）は、半導体製造業の基準と呼ばれています。シリコンは砂から取り出されているので。その後、砂がすべて整っているので、砂を欠いていることは不可能です、そして私たちは砂の中の砂からの技術を欠いています。

チップは設計から製造まで非常に複雑です。砂からシリコンが砂から抽出され、シリコンインゴットが作られ、シリコンのインゴットをシリコンウェハに切断してからチップ鋳造生産に取り上げます。 。生産チップ砂からシリコンを抽出する過程で、その精製は99.9999％未満ではあり得ず、シリコンの純度を抽出することではなく、その不純物含有量は100万を超えることはできないことである。

これは、シリコンウエハが8インチ（直径200mm）であり、空気中のほこりの直径は100,000,000ミリメートルであり、次にシリコンの純度要件に従って、8インチで2つ以上の粒粉を制御するように制御されなければならない。 。シリコンウエハ上には、ほこりのないワークショップから不可能なチップ製造が可能な重要な理由である。

シリコン材料の製造は日本で有名でした台湾の韓国のLG化学とグローバルウェーハがある日本の化学とSumco。本土にはいくつかの企業もありますが、シリコン材料の研究開発もありますが、割合は小さすぎます。チップ製造工程中のウエハ製造能力の問題は、国内チップの開発に関する大きな山であると言える。

02. チップマザーエドソフトウェア技術が不足しています

それがコンピュータチップであるか携帯電話、自動車のチップなどであるかどうかは設計計画を必要とし、チップの設計は才能の研究と開発力の革新だけでなく、EDAツールソフトウェアからも不可能です。

ここでは、あなた自身のスキル、画家の絵画、画家の絵画、絵画の効率化の効率性を高めるための良い絵画ツールに加えて、最初に一例を取ります。 EDAツールソフトウェアはペインタと塗装ツールのようなものであると言えます。

具体的には、EDAは、作業プラットフォーム、融合アプリケーション電子機器、コンピュータ技術、およびインテリジェント技術として、コンピュータで成功した電子機器を指します。cad一般的なソフトウェアパッケージは、主に3つの設計作業、すなわちIC設計、電子回路設計、およびPCB設計を支援することができる。

集積回路の開発が複雑すぎないと言っても、EDAソフトウェアがなくても回路設計はそれほど複雑ではない。しかし、回路統合がより高くなっているので、ソフトウェアに頼らずにデザインを完了することは不可能です。また、チップはナノレベルの回路設計が長い間、EDAソフトウェアがより不可欠です。このため、EDAソフトウェアは「チップデザインマザー」とも呼ばれます。

現在、世界で最も有名なEDAソフトウェア会社は、米国であるSynopsys、Cadence、Siemensのメンターグラフィックスです。さらに、中国は3つの巨人のための最も大切な事業成長市場です。

ある意味では、3つのEDA巨人が米国に属し、メンターのシーメンス産業ソフトウェア本部も米国にあります。 EDA制御の影響を受けると、チップ設計の最初のステップから、チップ内の最初のステップはカード首となる可能性があります。

もちろん、中国の9日間として最も強力なEDAソフトウェア企業もあり、中国の9日は最も初期のPanda EDAシステムを継承していますが、技術蓄積はかなり成熟しています。しかし、中国のEDA産業全体を見ると、ほとんどの企業は完全なプロセスを行うのが難しいので、まだ遠くにあります。

EDAツールの出現は、回路設計の効率と操作性を大幅に向上させ、チップ​​エンジニアの負担を軽減し、これが電子システム設計に革命的な変化をもたらします。 EDAソフトウェア設計がなければ、ハイエンドチップは設計方法がない、チップ設計は完全に自律的であるべきであり、EDAソフトウェアは開けられない問題です。

03. チップ製造雷機技術の現状

チップ原材料の製造、デザインチップ、そしてあなたは本当にチップを作り出すために雷マシンを使用する必要があります。私たち全員が、それがリンゴやリオタ、クアラタ、その他の携帯電話のチップであるかどうか、それは生産するために電力やサムスンの力を建設する必要があり、そして現在そのようなハイエンドチップを紫外線（EUV）雷機を必要とするために使用されていますそして、オランダのASMLだけがエネルギーに優しいEUV雷機を提供できます。

ASML稲妻機は180トンに達することができると報告されており、その内部は最大100,000の内部にあり、その主要な部品はヨーロッパとアメリカの数十の先進国から来る。 Netherlandsの稲妻マシンドイツはゼーズレンズ設備を提供しています、日本は特別な複合材料を提供しています。スウェーデンは、米国、米国、制御ソフトなどを提供するための産業精密工作機械を提供しています。

オランダのASMLは、すべての国でトップテクノロジをまとめるグローバルサプライチェーンシステムを含むため、ハイエンドの雷マシンを作ることも不可能であり、コンポーネントやリンクはありません。

それで、中国は独立して雷機を生産することができますか？実際、昨年、中国の最も強い稲妻機械メーカー上海マイクロエレクトロニクスは28nm落雷機を破っていますが、国内光彫刻会社はオランダASMLの間に小さなギャップを持っていますが、独立した研究として、その意味は特別です。要するに、優れた彫刻技術の国内開発には、政策支援、設備投資、才能訓練が必要です。

最後に書かれて

2020年、中国のチップの輸入量は380億ドル（74兆7000兆円）に達し、国内総輸入の18％を占めました。ブルームバーグの公式貿易データの分析によると、中国は中国の中国、中国の中国、中国の中国の機器に約320億ドルを購入しており、2019年以上の20％の増加。アナリストは：「短期間では、中国はチップ製造のレベルを向上させるために輸入に頼るでしょう。」

チップは大量生産に生産され、極めて複雑なプロジェクトであり、チップ業界は長年から高さまでの間、チップ業界は長期から高く、1つのものではありません。国内のチップに直面している多くの問題がありますが、私たちはこれらの問題を解決する過程で、「ボディをキャッチする」の練習はお勧めできません。一歩だけが国内チップの基盤をもっと企業にするためのフットプリントです。問題を見つけ、問題を解決し、3人の山々は家庭用チップのペースを止めることができません。