誰もが知っているように、Huaweiはチップの開発に良い結果をもたらしていますが、生産に関しては、TSMCの支援に依拠する必要があります。つい最近まで、米国は「アメリカの技術基準に由来する」25％を10％に削減することを計画していました。これにより、Huaweiは14nmミッドエンドおよびローエンドチップに基づく要件を満たしませんでした。そのため、TSMCはHuawei 14nmに対して対策を講じる可能性があります。 。
ありがたいことに、Huawei 7nmをベースにした現在のハイエンドチップは影響を受けておらず、通常どおりに製造できます。この時点で、TSMCは在庫に基づいてHuaweiの注文量の20％を排除しました。これにより、外界からの疑念が生じました。
偶然にも、SMICはHuaweiのTSMCからの14nm注文の多くも手に入れました。中国のチップ企業のリーダーであるSMICは、14 nmプロセスチップが2019年の最後の数か月に量産段階に入ったという朗報を発表しました。14nmプロセスの量産は、中国のチップ産業の発展にとって非常に重要です。 。中国の「コアの欠如と魂の欠如」が原因で、当社のZTEが2018年に一夜にして「麻痺」に陥ったためであり、国営企業であるHuaweiが米国の「エンティティリスト」にまだ残っているためです。 。
しかし、SMICは良いニュースをもたらし、SMICの14nmプロセスは数か月間量産されたばかりですが、同社の財務報告によると、このビジネスはSMICに5,200万以上の収益を生み出しています。これは中国で最大のウェーハファウンドリであり、SMICは第4四半期に14nmプロセスを量産し、売上高の1％を占めており、このプロセスは国内のチップ生産の95％を満たすことができると言われています。ただし、SMICの唯一の問題は、生産能力とTSMCのギャップが依然として非常に大きく、昨年末に約1,000枚のウェーハが生産されたことです。
さらに、良いニュースがあります。SMICは突然、14 nmプロセスはTSMCおよびSamsungと比較して2〜3世代のギャップがあるものの、最高性能のプロセッサの製造に対応できないことを発表しました。チップインターナショナルは、新世代のN + 1およびN + 2プロセスも開発しています。つまり、14nmの密度は2倍、つまり7nmプロセスです。
SMICによって開発されたN + 1およびN + 2プロセスは7nmプロセスを置き換えることができますが、実際の量産は、2020年の終わりまで待つ必要があります。当時、米国がチップを使って中国企業の発展を止めるのは無理かもしれません。新しい生成プロセスN + 1とN + 2についてどう思うかわかりませんか？
