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Excellente qualité vente chaude pâte de soudure de téléphone portable, pâte de flux de soudure d'étain BST-506
- Nom de marque: BEST
- Numéro de modèle: 506
- Taille: 30 * 37mm
- Poids: 50g
- Composition: Sn63 / Pb37
- Fusion pointu: 183 ℃
Caractéristiques
BEST-soudure (étain) pâte est le meilleur choix de reballing IC .original
Qualité vérifiée
Article: BEST-506 50g pâte à braser
Plage d'utilisation: ordinateur portable / ordinateur / téléphone portable / appareils ménagers Réparations CMS et BGA IC, outils pour la réparation au niveau des puces
spécification
Joint de soudure blanc et dodu, aucun faux soudage, adhésif fort avec pointe de fer à souder. Indispensable outil pour la réparation d'équipement précis et ligne de fabrication électronique.
Il y a plusieurs peser par bouteille. par exemple 50g, 80g, 250g, etc.
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Wechat:+86 158 1877 6906
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