Film de soudure fabricant de pâte de soudure d'usine BST-238 sans halogène
BST-238 sans halogène Flux de soudure: Liaison de précision sans compromis
Inigmées pour l'électronique critique de mission, la pâte de flux BST-238 redéfinit l'excellence de la soudure avec des halogènes zéro, une isolation non conductive et une émission de fumée ultra-bas. Cette pâte jaune à haute activité garantit un étanage sans effort sur les PCB, les composants SMD et les micro-circuits - ne faisant aucun résidu corrosif ni traces conductrices. Confiance pour les réparations des smartphones que la pureté et la fiabilité ne sont pas négociables.
Innovations clés:
Sans halogène et non corrosif
Empêche la dégradation du circuit à long terme.
Propriétés isolantes: élimine les risques de court-circuit après le démence.
Formule à faible activité à faible activité
Nettoyez instantanément les oxydes sans fumées toxiques ni irritation des yeux.
Fonctionne avec des alliages SN-PB, sans plomb et à faible tempête.
Mouillage et flux inégalés
La technologie "Easy Tin" se lie instantanément aux coussinets or, argent et en cuivre.
Résidu zéro = aucune exigence post-nettoyée.
Pourquoi les professionnels demandent le BST-238:
DISSION DE PRÉCISION: La pâte collante s'accroche aux surfaces verticales sans dégoulinant.
50 g de pot optimisé: s'adapte aux stations de soudage sans gaspillage d'espace d'étagère.
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