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焊料制造商焊料糊状工厂无卤素的BST-238

朱利安 www.szbesttoom.com 2025-07-09 17:12:50

BST-238无卤素 焊料通量:无妥协的精确键合

BST-238通量糊改为零卤素,非导电性绝缘材料和超低烟雾排放,设计为关键任务电子设备设计。这种高活性的黄色糊状物可确保对PCB,SMD组件和微电路的轻松插入,但不会剥离腐蚀性残基或导电痕迹。信任纯度和可靠性不可谈判的智能手机维修。

关键创新:

无卤素和非腐蚀性

防止长期电路降解。

绝缘特性:消除售后后的短路风险。

低语高活动式

立即清洁没有有毒烟雾或眼睛刺激的氧化物。

使用SN-PB,无铅和低温合金。

无与伦比的润湿和流动

“ Easy Tin”技术立即与黄金,银和铜垫结合。

零残留物=没有清洁后要求。

为什么专业人士要求BST-238:

精确分配:粘稠的糊状粘附到垂直表面而不会滴落。

50克优化的罐子:适合焊接站,而不会浪费架子空间。

无卤素焊料通量,BST-238通量糊,非导电通量,低音通量糊,电子焊接糊,PCB维修通量,无污水通量,高活动通量,BSET焊接供应,50G磁通量,50G

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