焊料制造商焊料糊状工厂无卤素的BST-238
朱利安
www.szbesttoom.com
2025-07-09 17:12:50
BST-238无卤素 焊料通量：无妥协的精确键合
BST-238通量糊改为零卤素，非导电性绝缘材料和超低烟雾排放，设计为关键任务电子设备设计。这种高活性的黄色糊状物可确保对PCB，SMD组件和微电路的轻松插入，但不会剥离腐蚀性残基或导电痕迹。信任纯度和可靠性不可谈判的智能手机维修。
关键创新：
无卤素和非腐蚀性
防止长期电路降解。
绝缘特性：消除售后后的短路风险。
低语高活动式
立即清洁没有有毒烟雾或眼睛刺激的氧化物。
使用SN-PB，无铅和低温合金。
无与伦比的润湿和流动
“ Easy Tin”技术立即与黄金，银和铜垫结合。
零残留物=没有清洁后要求。
为什么专业人士要求BST-238：
精确分配：粘稠的糊状粘附到垂直表面而不会滴落。
50克优化的罐子：适合焊接站，而不会浪费架子空间。
无卤素焊料通量，BST-238通量糊，非导电通量，低音通量糊，电子焊接糊，PCB维修通量，无污水通量，高活动通量，BSET焊接供应，50G磁通量，50G
扫描QR码直接访问我们：
