Domicile > Tin planting net series > MEILLEUR acier japonais puce IC BGA Reballing pochoir soudure modèle pour iPhone X 8 7 6 s 6 plus SE 5S 5C 5 carte mère de haute qualité
Parcourir les catégories
Hot Air Gun Series
Station de soudure série
Tournevis série
Outils de démontage série
Pinces brucelles Série
Puissance Série Supply
LCD Separator série
Multimètre série
Nettoyeur à ultrasons série
Pinces série
Plate-forme de travail série
Accessoires Série
Components box series
Outils générales Série
Série de prises
Microscope Loupe Série
Tin planting net series
Nous contacter
QQ: 2355473736
Skype: Morningkelvin
Numéro d'article: + 86-158 1877 6906
Email: kelvin@glf-tool.com
QQ: 2355473738
Skype: jinliyang-allin2012 Produit
N °: + 86-158 1463 9078
E-mail: allian@glf-tool.com QQ: 23 ... Contacter maintenant

Enquête

Nom du produit MEILLEUR acier japonais puce IC BGA Reballing pochoir soudure modèle pour iPhone X 8 7 6 s 6 plus SE 5S 5C 5 carte mère de haute qualité
MEILLEUR acier japonais puce IC BGA Reballing pochoir soudure modèle pour iPhone X 8 7 6 s 6 plus SE 5S 5C 5 carte mère de haute qualité
Chef de produit Kelvin (kelvin@glf-tool.com)
Matière (* Exiger )
Un message
Coordonnées
Contacts (* Exiger )
E-mail (* Exiger )
Compagnie
téléphone
Vérifier captcha