BESTE Universal-BGA-Schablonen der Qualitäts-3D für Iphone XS XS maximales XR erhitzten direkt A12 Handy BGA ic Reballing Schablone

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BESTE Universal-BGA-Schablonen der Qualitäts-3D für Iphone XS XS maximales XR erhitzten direkt A12 Handy BGA ic Reballing Schablone

Ursprungsort: Guangdong, China (Festland)
Markenname: BESTOOL
Material: Edelstahl
Moq: 20 stück
Gewicht: 7 g
Produktname: Reballing Schablone
Farbe: Splitter
Anwendung: PCB
Verbrauch: Tin Wire Soldering
Typ: Handwerkzeuge
Paket: 1pc / bag
Lieferzeit: 3-5 Werktage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100 Stück / Stücke pro Woche
Hafen FOB Shenzhen
Vorlaufzeit :
Menge (Stück) 1 - 100 101 - 1000 1001 - 3000> 3000
Europäische Sommerzeit. Zeit (Tage) 3 7 15 Zu verhandeln

Produktbeschreibung

Dieses Produkt wird für die BGA-Verzinnungsreparatur der Iphone XS / XS MAX / XR-Serie verwendet. Importstahl, Anti-Rolling, Anti-Deformation, automatische Ausrichtung, genaue Lochposition, Antihaft-Zinn, gute Zähigkeit, gute Off-Grid.