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Neuesten Nachrichten

Merkmal1:	Temperaturüberwachung 100 ° C-450 ° C
Feature2:	Bürstenloses Luftgebläse und weicher Luftstrom
Feature3:	Fabrikpreis, Trade Assurance Lieferant
Merkmal4:	Akzeptieren kleine bestellung und OEM auftrag

Verwendungszweck

1.Geeignet zum Entlöten mehrerer Komponenten wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC und BGA etc

2.Applicable für das Schrumpfen, das Erhitzen, das Entlacken, das Auftauen, das Vorhüllen und das Gummilöten etc.

Etikett:

SHENZHEN JINLIYANG TECHNOLOGY CO., LTD.

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