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BST-705A 50G SN99 / CU0.7 / AG0.3 217度熔融无铅焊接焊接焊接焊料焊接焊剂用于BGA PCB SMD焊接修复
- 保修:0
- 自定义支持:OEM
- 原产地:中国广东省
- 品牌名称:BESTOOL
- 产品名称:焊膏
- N.W.:50G/PC.
- 熔体点:217℃
- OEM:支持
- 应用:焊接操作
- Moq:50pcs.
- 认证:CE ROHS
- 材料:锡糊
- 用法:用于焊接工作
- 关键词:焊锡锡酱
- 供应能力10000件/件每天
- 包装细节盒/纸箱
- 深圳港口