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BST-705A 50G SN99 / CU0.7 / AG0.3 217度熔融无铅焊接焊接焊接焊料焊接焊剂用于BGA PCB SMD焊接修复BST-705A 50G SN99 / CU0.7 / AG0.3 217度熔融无铅焊接焊接焊接焊料焊接焊剂用于BGA PCB SMD焊接修复BST-705A 50G SN99 / CU0.7 / AG0.3 217度熔融无铅焊接焊接焊接焊料焊接焊剂用于BGA PCB SMD焊接修复BST-705A 50G SN99 / CU0.7 / AG0.3 217度熔融无铅焊接焊接焊接焊料焊接焊剂用于BGA PCB SMD焊接修复BST-705A 50G SN99 / CU0.7 / AG0.3 217度熔融无铅焊接焊接焊接焊料焊接焊剂用于BGA PCB SMD焊接修复BST-705A 50G SN99 / CU0.7 / AG0.3 217度熔融无铅焊接焊接焊接焊料焊接焊剂用于BGA PCB SMD焊接修复

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  • 保修:0
  • 自定义支持:OEM
  • 原产地:中国广东省
  • 品牌名称:BESTOOL
  • 产品名称:焊膏
  • N.W.:50G/PC.
  • 熔体点:217℃
  • OEM:支持
  • 应用:焊接操作
  • Moq:50pcs.
  • 认证:CE ROHS
  • 材料:锡糊
  • 用法:用于焊接工作
  • 关键词:焊锡锡酱
  • 供应能力10000件/件每天
  • 包装细节盒/纸箱
  • 深圳港口














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