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BEST-705无铅品牌银锡铅焊膏
- 原产地：广东，中国（大陆）
- 品牌名称：BEST
- 型号：BEST-705
- 类型::无铅焊膏
- 合金成分::锡：99％/银：0.3％/铜：0.7％
- 熔点：226-229℃
- 锡粉颗粒大小:: 25-45 /μm
- 金属含量:: 89.5±1％
- N.W.::50g/pc
包装细节
零售包装：瓶子
交货时间
3〜5天，具体时间视数量而定
BEST-705无铅品牌银锡铅焊膏
产品描述
BEST-solder（锡）粘贴是重新粘贴IC的最佳选择。
原创BEST品牌，
质量验证
应用：可用于笔记本电脑/电脑/手机/家用电器SMD IC和BGA IC修复，芯片级修复工具和电子生产线。
技术参数
模型
BEST-705
合金成分：
锡：99％/银：0.3％/铜：0.7％
熔点：
226-229℃
锡粉颗粒大小：
25-45个/μm
锡粉形状：
球形
金属含量：
89.5±1％
制冷温度：
5〜10°C
N.W：
50G / PC
我们可以为您提供什么？
该产品是为手机修理生产，包括9种不同的类型。
您可以单独购买，也可以每套购买5件。您可以将这9种类型的任意组合用于您的订单。
为什么选择我们？
1.在这个领域有16年的经验，我们有能力以低成本提供良好的服务和产品
2，库存充足保证在短时间内为客户提供足够的产品供应。
产品展示
标签:
五金工具
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