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BEST-705无铅品牌银锡铅焊膏

  • 原产地:广东,中国(大陆)
  • 品牌名称:BEST
  • 型号:BEST-705
  • 类型::无铅焊膏
  • 合金成分::锡:99%/银:0.3%/铜:0.7%
  • 熔点:226-229℃
  • 锡粉颗粒大小:: 25-45 /μm
  • 金属含量:: 89.5±1%
  • N.W.::50g/pc

包装&交货
包装细节
零售包装:瓶子
交货时间
3〜5天,具体时间视数量而定
BEST-705无铅品牌银锡铅焊膏


产品描述
BEST-solder(锡)粘贴是重新粘贴IC的最佳选择。
原创BEST品牌,
质量验证                         
                        
应用:可用于笔记本电脑/电脑/手机/家用电器SMD IC和BGA IC修复,芯片级修复工具和电子生产线。

技术参数 
模型
BEST-705
合金成分:
锡:99%/银:0.3%/铜:0.7%
熔点:
226-229℃
锡粉颗粒大小:
25-45个/μm
锡粉形状:
球形
金属含量:
89.5±1%
制冷温度:
5〜10°C
N.W:
50G / PC
 

我们可以为您提供什么?
该产品是为手机修理生产,包括9种不同的类型。
您可以单独购买,也可以每套购买5件。您可以将这9种类型的任意组合用于您的订单。

为什么选择我们?
1.在这个领域有16年的经验,我们有能力以低成本提供良好的服务和产品
2,库存充足保证在短时间内为客户提供足够的产品供应。

产品展示


标签: 五金工具
深圳市金利扬科技有限公司

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