Ключевые особенности:

Нанокомпозитная сверхпроводящая технология

Быстрая сварка и быстрое удаление следов окисления

Полностью заполненные площадки для пайки с прозрачными остатками, облегчающие перемещение и выравнивание проводов по точкам.

Быстрое удаление промежуточных точек окисления – безопасно и эффективно

Оснащен иглами (3 бесплатных иглы случайного цвета) для контролируемой дозировки.

Отбраковывайте отходы и быстро выполняйте ремонт паяных соединений.

Применимые сценарии:
Специально разработан для облегчения и укрепления пайки:

Микросхемы усилителя мощности

Внешние контактные чипы

Печатные платы без лужения

Сколы с площадками для пайки, которые трудно впитать после удаления клея

Летающие провода для отпечатков пальцев

Разъемы для батарей

Хвостовые заглушки

Линейные розетки

Быстрая сварка кабельного лотка

Быстрая сварка винтовых стоек

Почините разъем телефона

Ремонт винтовой стойки материнской платы

Ремонт выводов чипа

Ремонт внутреннего разъема материнской платы