Principais recursos:

Tecnologia Supercondutora de Nanocompósitos

Soldagem rápida e remoção rápida de marcas de oxidação

Almofadas de solda totalmente preenchidas, com resíduos claros e transparentes, facilitando a movimentação e o alinhamento dos fios soltos com os pontos

Remoção rápida de pontos de oxidação intermediários – Seguro e Eficiente

Equipado com agulhas (3 agulhas grátis, coloridas aleatoriamente) para dosagem controlável

Rejeite resíduos e realize rapidamente reparos em juntas de solda

Cenários aplicáveis:
Especialmente desenvolvido para auxiliar e fortalecer a soldagem de:

Chips do tipo amplificador de potência

Chips de pinos externos

Placas de circuito sem estanho

Chips com almofadas de solda que não são fáceis de absorver após a remoção do adesivo

Fios voadores de impressão digital

Soquetes de bateria

Plugues traseiros

Soquetes embutidos

Soldagem rápida de bandeja de cabos

Soldagem rápida de postes de parafuso

Conserte o plugue traseiro do telefone

Repare o parafuso da placa-mãe

Reparar cabos de pinos de chip

Repare o conector interno da placa-mãe

1. A haste da seringa é feita de liga de alumínio.

2. Adequado para as mesmas especificações do mercado.

3. Solda tipo seringa resiste a óleo/pasta de estanho/plaste de fluxo