Caratteristiche principali:

Tecnologia superconduttiva nanocomposita

Saldatura rapida e rimozione rapida dei segni di ossidazione

Cuscinetti di saldatura completamente riempiti, con residui chiari e trasparenti, che facilitano lo spostamento e l'allineamento dei fili volanti con i punti

Rimozione rapida dei punti di ossidazione intermedi: sicura ed efficiente

Dotato di aghi (3 aghi gratuiti, colorati in modo casuale) per un dosaggio controllabile

Rifiuta i rifiuti ed esegui rapidamente le riparazioni dei giunti di saldatura

Scenari applicabili:
Appositamente progettato per assistere e rafforzare la saldatura di:

Chip di tipo amplificatore di potenza

Chip pin esterni

Circuiti stampati senza stagnatura

Chip con cuscinetti di saldatura che non sono facili da assorbire dopo la rimozione dell'adesivo

Fili volanti per impronte digitali

Prese per batterie

Tappi di coda

Prese in linea

Saldatura rapida della passerella portacavi

Saldatura rapida dei perni a vite

Fissare la spina della coda del telefono

Riparare il perno della vite della scheda madre

Riparare i cavi dei pin del chip

Riparare il connettore interno della scheda madre