BST-505 BGA Saldatura a sfera per Micro Saldatura Strumenti di riparazione del telefono cellulare Saldatura Diametro della sfera 0.2mm-0.65mm

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BGA di alta qualità BGA / Slurry RMA-UVH990 Materiale di saldatura senza piombo BGA Fulx BGA Accessori

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Cavo del conduttore del chip del cellulare

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Imballaggio & Consegna dettagli sul confezionamento Confezione al dettaglio: bottiglia Tempo di consegna 3 ~ 5 giorni, l'ora esatta dipende dalla quan... Di più

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Campo di applicazione: TIP saldatura ugello rigenerazione abrasiva, rimuovere l'ugello di saldatura, strato nero e resolder la saldatura per raggiungere lo scopo ... Di più

BST-60 bottiglia di alcool

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