El misterio de la investigación y desarrollo 5G de los fabricantes de teléfonos móviles, una guerra
DH
2020-04-09 09:27:06
¿En qué están trabajando los fabricantes de teléfonos móviles para desarrollar 5G?
¿Estás listo para cambiar tu teléfono 5G?
Antes de responder a esta pregunta, también podría ver un grupo de noticias:
OnePlus invirtió casi US $ 30 millones para actualizar y mejorar su laboratorio de investigación y desarrollo 5G;
El proveedor de servicios de tecnología de comunicación y OPPO Keysight estableció un laboratorio de comunicación conjunto para fortalecer la cooperación en I + D en dispositivos inteligentes 5G;
En el caso de que tanto el procesador del teléfono móvil como la banda base 5G se puedan comprar en Qualcomm, los fabricantes de teléfonos móviles gastan tanto esfuerzo para desarrollar 5G, ¿qué están estudiando exactamente? ¿Es hora de que los consumidores cambien a teléfonos 5G?
El misterio de 5G I + D por los fabricantes de teléfonos móviles
La venta de teléfonos móviles puede no tener mucho contenido técnico, y las cuentas de marketing para la mayoría, pero el desarrollo de teléfonos móviles es otra cuestión.
Desde el comienzo de este año, Xiaomi, OPPO y vivo han lanzado sucesivamente teléfonos insignia 5G. La ola de reemplazo de 5G ha comenzado oficialmente, y los consumidores pueden sentir claramente que el precio inicial de esta ola de teléfonos nuevos es más alto, y los teléfonos móviles 5G ya no son Enlace de bajo precio.
El precio es el reflejo más intuitivo de la alta inversión en I + D de los teléfonos móviles 5G.
Es lógico pensar que el procesador y la banda base de los teléfonos móviles 5G están preparados por Qualcomm, y se puede decir que los fabricantes de teléfonos móviles lo son todo, pero se lo deben a Dongfeng.
Pero de la conferencia de prensa de Qualcomm del año pasado, se puede ver que la aplicación de la tecnología de comunicación de próxima generación no es fácil para los fabricantes de teléfonos móviles.
Qualcomm lanzó el último procesador insignia Snapdragon 865 en diciembre del año pasado. Lo sorprendente es que el Snapdragon 865 utiliza un diseño de chip de banda base 5G independiente "enchufable". En ese momento, los ejecutivos de Qualcomm aclararon y explicaron el problema del complemento de banda base: el uso de soluciones de complemento permite a los OEM comercializar rápidamente el Snapdragon 865 y X55 y lanzar productos al mercado lo antes posible.
Desde esta perspectiva, los fabricantes de teléfonos móviles y los fabricantes de chips han llegado a un consenso para acelerar el lanzamiento de teléfonos inteligentes 5G en el mercado sin hacer demasiados ajustes en los diseños internos existentes.
Se entiende que la principal diferencia entre los teléfonos móviles 5G y los teléfonos móviles 4G es el núcleo del "dispositivo de RF": chip de banda base 5G, extremo frontal de RF y antena terminal, que están relacionados con el diseño interno del teléfono móvil, incluida la plataforma, estructura, disipación de calor, sistema de antena Rediseño sexual.
Agregar cientos de componentes a un teléfono móvil en un espacio tan pequeño tiene muchos problemas a considerar.
El primero es aumentar la antena.Los teléfonos móviles 5G no solo incluyen las antenas de los teléfonos móviles 4G, sino que también agregan múltiples conjuntos de antenas de banda 5G. El aumento en el número de antenas es una gran prueba para el diseño de estructuras de teléfonos móviles.
En segundo lugar, el problema de la disipación de calor. El consumo de energía de datos de las redes 5G ha aumentado en un 50% a 100% en comparación con los teléfonos móviles 4G tradicionales. Es por eso que algunos teléfonos móviles 5G utilizan el sistema de refrigeración líquida comúnmente utilizado en los hosts de PC.
En tercer lugar, la banda base externa 5G requiere una interfaz adicional para transmitir datos, que ocupará un área más grande.
Además, en aplicaciones 5G, la optimización del diseño desde el módem hasta la antena es crucial, donde cualquier degradación de la señal causará un retraso o retraso significativo en el extremo del usuario.
En resumen, cómo apilar estos componentes en un teléfono móvil en un espacio de tamaño limitado es uno de los mayores desafíos para los fabricantes de teléfonos móviles para desarrollar 5G.
Esta es también la razón clave por la cual buscan cooperación e invierten enormes cantidades de dinero.
Actualización de la cadena industrial con teléfonos móviles 5G
Para muchos fabricantes de teléfonos móviles con una formación técnica relativamente escasa, la cooperación es, sin duda, una forma beneficiosa para todos, y 5G también les ha dado un impulso a la transformación de la tecnología, incluido OV, que ha participado en un diseño más profundo de la estructura interna de los teléfonos móviles en los últimos años, como vivo Desarrollado conjuntamente Exynos980, un chip 5G SoC con Samsung.
Pero el diseño del chip 5G no es lo más destacado de la mayoría de los fabricantes de teléfonos móviles, ya que el sistema de chips y cadena de suministro ya maduros les ha quitado la carga.
La cadena de la industria de teléfonos inteligentes de hoy es muy madura, y muchos problemas pueden resolverse. Lo que necesitan resolver es el problema del diseño interno.
Con el fin de aliviar los problemas de alto consumo de energía causados por el aumento en el número de antenas, ZTE ha realizado un gran esfuerzo en el apilamiento y la planificación arquitectónica de los dispositivos de telefonía móvil 5G; y para evitar la interferencia de señales entre sí después del aumento de las antenas, OPPO ha desarrollado una conmutación inteligente multicanal Algoritmo y tecnología de módulo de gestión de RF independiente, vivo también ha solicitado patentes relacionadas, como la tecnología de desacoplamiento de antena.
Aunque existen muchos problemas en el desarrollo de los teléfonos móviles 5G, los proveedores de componentes anteriores ya han tenido contramedidas.
Por ejemplo, el número de componentes de los teléfonos móviles 5G ha aumentado significativamente, pero el volumen de los teléfonos móviles debe mantenerse constante, por lo tanto, la densidad de los componentes debe aumentarse y SLP es la clave.
SLP puede conectar las placas PCB de múltiples capas para comunicarse entre sí, cambiando así la placa base de 2D a 3D, haciendo un uso completo del espacio del fuselaje, su espacio mínimo entre líneas puede alcanzar 30um, y los componentes electrónicos pueden empaquetarse en la densidad más alta y el tipo más pequeño. Dentro del telefono.
En segundo lugar, el sustrato LCP se utiliza para resolver el problema de la miniaturización de la antena. LCP tiene buenas propiedades físicas y bajo consumo de energía, lo que puede reducir la pérdida electromagnética de las señales 5G. En términos de rendimiento de flexión, la antena LCP puede adaptarse al marco del fuselaje, ni Tendrá un efecto de rebote significativo.
Desde la perspectiva de LCP solo, los teléfonos móviles 5G implican una actualización tecnológica de toda la cadena de la industria, y muchos dispositivos clave también se han convertido en la primera opción para la aplicación de teléfonos móviles 4G en los últimos dos años.
Según Lin En, analista jefe de dispositivos y redes móviles, de acuerdo con la trayectoria de evolución de los módems 4G LTE hace casi una década, veremos la integración de módems multimodo 5G con el propio SoC de teléfonos inteligentes en la iteración de diseño de teléfonos inteligentes 5G en 2020 Este mayor grado de integración afectará la SDRAM existente y la administración de energía que admite SoC, y eliminará los chips adicionales en la placa base y, lo que es más importante, afectará el costo de la lista de materiales.
Los futuros teléfonos inteligentes 5G dependerán de un diseño de módem compacto a antena para integrar más soporte de frecuencia y modo 5G.
Batalla técnica de los fabricantes de teléfonos móviles
Bajo la iteración de la tecnología de comunicación, los fabricantes de teléfonos móviles necesitan hacer más y más cosas: la innovación tecnológica y la innovación de productos son una gran prueba, y cada componente puede ser un punto de innovación.
Teniendo en cuenta la competencia mundial cada vez más feroz en el mercado de la telefonía móvil, las sólidas capacidades técnicas de I + D se han convertido en la marca más buscada de los fabricantes nacionales de teléfonos móviles. Para cambiar el OEM no técnico y los estereotipos alternativos, la inversión anual en I + D también está aumentando.
Además, varios fabricantes de teléfonos móviles con una alta participación de mercado en China se han diversificado más para mejorar su competitividad después de atravesar las olas del mercado.
Este punto es más prominente en el ciclo de iteración 4G a 5G.
5G, sin duda, ofrece una excelente oportunidad para su transformación tecnológica, y también es el mejor portador para sus músculos técnicos. Entre ellos, el núcleo hecho a sí mismo es el primer gran paso que deben cruzar muchos fabricantes de teléfonos móviles, pero desafortunadamente, a excepción de Huawei, ningún fabricante nacional de teléfonos móviles puede asumir esta importante tarea.
Además, con la madurez de la cadena de la industria de teléfonos inteligentes, es cada vez más difícil para los fabricantes de teléfonos móviles buscar avances desde el puerto técnico. Las capacidades de la cámara, la velocidad de carga, la inteligencia del sistema, el enlace con otro hardware inteligente, etc., se han convertido gradualmente en los últimos años. Los principales puntos de competencia.
El núcleo de los teléfonos móviles 5G es el chip de banda base. Desde esta perspectiva, la competencia entre los fabricantes de teléfonos móviles no cambiará cualitativamente debido a la introducción de los teléfonos móviles 5G.
Curiosamente, para equilibrar el tiempo de investigación y desarrollo de tecnología y el lanzamiento de productos, el precio de los teléfonos móviles 5G nacionales sigue siendo alto. Muchos fabricantes que intentan transformar el mercado de teléfonos móviles de alta gama están ansiosos por pedir prestados teléfonos móviles 5G.
Hace diez años, los costos de diseño del primer lote de teléfonos móviles 4G eran altos y la eficiencia de la fuente de alimentación era baja. Desde entonces, han surgido muchas soluciones integradas de silicio, que ayudan a reducir el costo de los teléfonos inteligentes 4G a un precio más razonable.
Lo mismo se aplica a la actualización de iteración de los teléfonos móviles 5G. Los chips actuales para teléfonos móviles 5G no son muy maduros. También se puede ver en la continua adhesión de Qualcomm a las bandas base externas. Por lo tanto, estos primeros teléfonos móviles 5G también probaron la fortaleza técnica de los principales fabricantes.
Sin embargo, con el avance de los procesos de fabricación de semiconductores y la mayor integración de chips de silicio, especialmente el acoplamiento estrecho de módems y terminales frontales de RF, la industria ha comenzado a darse cuenta de las ventajas que brinda el diseño de chipset 5G maduro. Próximamente vendrán teléfonos inteligentes 5G mejores, más baratos y más rápidos.
La supervivencia del más apto en el mercado de la telefonía móvil también se intensificará.
