什么是焊锡？
Jacklake
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2014-12-23 18:21:19
锡浆是锡和铅的混合物，通常为60％锡和40％的铅的比例。一般焊锡的熔点约200℃。因为锡浆的锡含量较高故而在表面涂料的过程叫做“上锡”。铅是有毒的，使用锡浆后记得必须洗手。
电路板上使用的焊锡含有流量微小的内核，就像一个弯曲水管内的导线。焊剂跟酸一样是腐蚀性的，焊料熔化时能清理金属表面。这就是为什么你必须直接在接头上熔化焊锡，而不是在烙铁头上。如果没有焊油大部分的上锡会失败，因为金属会迅速氧化而使焊锡本身将无法正常流到锈蚀肮脏的金属表面。
电路主板焊接的锡浆的最佳规格是22swg（SWG=标准线规）。
对于插头，组件支架和其他较大的接口，你可能更愿意使用18swg的锡浆。
