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0,12 MM Hohe Präzision BGA Reballing Schablone Vorlage für Huawei Logic Board Löten Reparatur Blech0,12 MM Hohe Präzision BGA Reballing Schablone Vorlage für Huawei Logic Board Löten Reparatur Blech0,12 MM Hohe Präzision BGA Reballing Schablone Vorlage für Huawei Logic Board Löten Reparatur Blech0,12 MM Hohe Präzision BGA Reballing Schablone Vorlage für Huawei Logic Board Löten Reparatur Blech0,12 MM Hohe Präzision BGA Reballing Schablone Vorlage für Huawei Logic Board Löten Reparatur Blech0,12 MM Hohe Präzision BGA Reballing Schablone Vorlage für Huawei Logic Board Löten Reparatur Blech

0,12 MM Hohe Präzision BGA Reballing Schablone Vorlage für Huawei Logic Board Löten Reparatur Blech

  • Markenname: BESTOOL
  • Material: Edelstahl
  • MOQ: 20 Stück
  • Gewicht: 7 g
  • Verkaufseinheiten: Einzelartikel
  • Einzelverpackungsgröße: 10X8X0,01 cm
  • Einzelbruttogewicht: 0,07 kg
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