Zuhause > Produkte > Lötstation Serie > Reballing Schablone > 0,12 MM Hohe Präzision BGA Reb.....
0,12 MM Hohe Präzision BGA Reballing Schablone Vorlage für Huawei Logic Board Löten Reparatur Blech0,12 MM Hohe Präzision BGA Reballing Schablone Vorlage für Huawei Logic Board Löten Reparatur Blech0,12 MM Hohe Präzision BGA Reballing Schablone Vorlage für Huawei Logic Board Löten Reparatur Blech0,12 MM Hohe Präzision BGA Reballing Schablone Vorlage für Huawei Logic Board Löten Reparatur Blech0,12 MM Hohe Präzision BGA Reballing Schablone Vorlage für Huawei Logic Board Löten Reparatur Blech0,12 MM Hohe Präzision BGA Reballing Schablone Vorlage für Huawei Logic Board Löten Reparatur Blech

0,12 MM Hohe Präzision BGA Reballing Schablone Vorlage für Huawei Logic Board Löten Reparatur Blech

  • Markenname: BESTOOL
  • Material: Edelstahl
  • MOQ: 20 Stück
  • Gewicht: 7 g
  • Verkaufseinheiten: Einzelartikel
  • Einzelverpackungsgröße: 10X8X0,01 cm
  • Einzelbruttogewicht: 0,07 kg
  • Lieferzeit: Stückzahl (Stück) 1 - 100> 100
  • Europäische Sommerzeit. Zeit (Tage) 3 Zu verhandeln



















SHENZHEN JINLIYANG TECHNOLOGY CO., LTD.

Tel:+86-158 1877 6906

Ansprechpartner:Kelvin

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns
zeigen, Code auf den Cursor in das Eingabefeld ein
( 0 / 3000 )